北京青年报讯（记者  雷嘉）为保障整车供应链安全，推动车规级芯片产业发展，北京市科委、中关村管委会近日发布2024年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》，面向各类创新主体征集科研攻关项目。此次上榜的12类车规级芯片榜单金额最高为600万元，榜单申报“不设门槛”。申报系统开放时间为1月29日至3月15日12时。

北京青年报记者在榜单上看到，此次“揭榜挂帅”的12类车规级芯片，分别是模拟类-电子驻车制动的电子双路H桥预驱动器、模拟类-带智能电子保险丝功能的高侧开关控制器、模拟类-支持多参数诊断检测的三相电驱预驱动器、电源类-宽输入多通道电源管理芯片、MCU类-集成LIN驱动的智能车载电机控制器芯片、传感器类-高灵敏度双轴加速度传感器、传感器类-宽量程6轴惯性测量模块、ASIC类-安全气囊点火专用芯片、ASIC类-超声测距信号专用处理芯片、通信类-四通道多模PSI5收发器、通信类-用于汽车无钥匙进入的近距离通信芯片、通信类-视频信号加解串芯片。每一类对功能性能、交付物、项目周期等都有详细规定，榜单金额从250万元至600万元不等。

市科委、中关村管委会表示，项目均需由企业牵头组成揭榜团队开展“揭榜挂帅”科技攻关，鼓励企业与高校、院所等开展产学研合作，组成创新联合体开展揭榜攻关。榜单申报“不设门槛”，项目牵头申报和参与单位无注册时间要求，允许京外主体申报，在2024年9月30日完成在京注册法人单位后拨款，项目负责人无年龄、学历和职称要求。

项目征集结束后，市科委、中关村管委会将组织专家对申报材料进行评审与论证，根据项目技术成熟度、技术创新性、可量产性、揭榜团队攻关能力、项目负责人综合能力、成果指标响应度等因素，遴选揭榜团队，明确立项的芯片任务和支持额度。项目任务执行也要破除唯论文、唯职称、唯学历、唯奖项的倾向，成果须合规、合法，注重质量、贡献和影响力。揭榜立项后，揭榜团队须签订“军令状”，对考核要求、奖惩措施和成果归属等进行具体约定。