中新经纬11月20日电 题：厂商全面布局，智驾汽车芯片国产化进程或提速

作者 谢春生 华泰研究所计算机行业首席研究员

张宇 华泰研究所分析师

汤仕翯 华泰研究所分析师

在2024的广州车展上，国产品牌的芯片成为大家关注的焦点。随着汽车智能化渗透率的高速攀升，对汽车国产芯片的需求也在不断提升。在过去两年里，国产芯片在量产能力和性能上都有了显著提升，国产替代的步伐不断加快。特别是在低算力领域，像Mobileye这样的行业龙头正在被国产芯片快速替代。2023年以来，中高算力领域的国产芯片逐步走向量产，进一步推动了智能驾驶芯片的国产替代进程。

随着国内智能驾驶芯片厂商的能力不断完善，以及国内厂商实力的提升，国内芯片厂商获得的定点项目越来越多。统计数据显示，2023年之后，在降本和供应链安全需求的驱动下，国产芯片的配套定点正在加速落地。多家域控厂商已经基于国产芯片，部署了从基础L2到高阶城市NOA(自动辅助导航驾驶)的全系列高低配产品。

目前国内智驾芯片厂商已经在低、中、高算力区间完成了全面布局，特别是在中低算力区间，已经具备了较强的量产能力。在低算力区间(0-10Tops)，国产智驾芯片厂商的竞争力已经与传统龙头不相上下。在中高算力区间(10-128Tops)，国产芯片正在实现从“1到N”的出货规模扩张。而在高算力区间(128Tops以上)，虽然竞争更加激烈，但国内厂商也在积极布局。

过去，国内厂商主要聚焦于中低算力区间，多个国产芯片产品已经实现了规模量产。现在，他们正在向200TOPs以上的高算力区间进发。随着华为MDC610/810平台(200-400Tops)的量产推出，国产芯片在高算力区间也将迎来新的突破。不过，考虑到英伟达在高算力区间的垄断优势，以及蔚来、小鹏等车企自研芯片带来的需求挑战，国产芯片在高算力领域的验证和测试周期可能会更长，大规模放量还需要时间。