2021年 3月 24日,由工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开的汽车芯片供应问题研讨会在四维图新大厦举办,会上辛国斌与来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构等 30多名代表进行交流讨论,分析当前情况,研判未来趋势,研究可行的解决措施。

　　辛国斌指出,汽车芯片既是关乎产业核心竞争的重要器件,也是汽车强国建设的关键基础,需要统筹发展和安全,坚持系统谋划、统筹推进,不断提升供给体系韧性,有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。辛国斌强调,一要客观全面认识当前形势,进一步摸清实际情况,提前做好预判和准备,积极防范产业链安全风险。二要加强各方协同联动,汽车和半导体行业携起手来,搭建动态信息服务中心和沟通平台,促进产业链上下游深度合作,推动解决产品研发和装车应用的各类问题。三要着力提升基础支撑能力,加强关键车用芯片的技术攻关,有序提升汽车芯片制造和封测产能,强化标准和测试能力建设,不断提高产品质量安全水平,以高质量供给保障产业链供应链安全稳定。

　　辛国斌还到北京中关村集成电路设计园调研了北京豪威和四维图新公司,并重点了解了四维图新旗下杰发科技的大型SOC智能座舱芯片、车规级MCU芯片、胎压监测 MEMS传感器芯片,以及AMP功率放大器等核心产品业务现状及行业发展难点。部装备工业一司、电子信息司和北京市经信局一同参加调研座谈。