“我们行业所有的老总全都在上海，对芯片着急的要命。”9月4日，东风汽车集团有限公司董事长、党委书记竺延风第十七届中国汽车产业发展(泰达)国际论坛上表示，马来西亚疫情下的芯片短缺带来全球性影响，预计影响全球汽车20%的销量，今年已经影响东风集团25-30万辆的销量。

2021年7月，马来西亚局部疫情加剧，引发了全球芯片生产“断崖式”危机。作为全球车规级芯片生产、封装、测试的最主要生产地，多家半导体厂家在马来西亚的工厂停工停产。

今年8月中旬，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全曾在个人社交平台上表示，因为新的疫情，某芯片供应商的马来西亚Muar工厂已经关闭部分生产线至8月21日，博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。而博世是中国最大的ESP供应商，国内主流自主、合资车企大都主要使用博世ESP系统。

徐大全表示，即便疫情好转工厂复产，复产的过程也会很慢，所以9月份影响都会很大。

事实上，因为芯片短缺，自二季度以来，中国汽车市场已经连续三个月下滑，不少车企提车需要长时间等候，甚至面临终端“无车可卖”的情况。

“在国家部委的统筹协调下，芯片供应逐渐恢复秩序，但距离缓解任重道远，在今年接下来几个月里想转变还有难度。”竺延风表示。

不过，在竺延风看来，这次芯片危机为整车厂与芯片厂在未来融合方面提出了新的思考。

“我们需要各行业联合起来，共同解决这个问题，包括整车厂和芯片厂商。”竺延风表示，过去芯片厂不是整车厂的一级供应商，未来，半导体芯片行业和汽车行业在融合的速度与方式方法上，以及供应商的层级的管理上会有很大的转变。